超声波清洗在半导體(tǐ)電(diàn)子行业的应用(yòng)及案例-洁盟清洗设备

驱动半导體(tǐ)良率提升

创造一个没有(yǒu)金属离子、微粒和有(yǒu)机污染物(wù)的表面，是半导體(tǐ)和電(diàn)子制造过程中的关键工序。无论您是在进行研究还是批量生产，超声波清洗工艺都能(néng)保持优秀的清洁度。

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超声波清洗在半导體(tǐ)電(diàn)子行业的应用(yòng)

我们所掌握的技术和积累的经验及供应的产品将解决您在半导體(tǐ)電(diàn)子清洗方面遇到的难题。

半导體(tǐ)晶圆硅片清洗

洁净晶圆硅片是半导體(tǐ)产品的基础，不改变或损坏晶圆硅片表面或基板的情况下去除化學(xué)杂质和颗粒杂质，超声波清洗工艺出色的表面处理(lǐ)效果成為(wèi)晶圆加工洁净解决方案，完美应对挑战性要求：

電(diàn)子線(xiàn)路板清洗

半导體(tǐ)電(diàn)子清洗和干燥的工艺

依托于创新(xīn)性超声波清洗技术和功能(néng)模块化设计理(lǐ)念，能(néng)够满足您的各种清洗需求并适应未来的变化。

集合超声波、鼓泡、喷淋的硅片清洗工艺

一种自动化多(duō)工位硅片清洗工艺，采用(yòng)水基溶液、混合溶剂或去离子水等清洗介质，利用(yòng)超声波、鼓泡、喷淋等清洗工艺，去除硅片表面的污染物(wù)，然后再通过在線(xiàn)加热器将氮气加热后，从烘干槽上部喷出对硅片进行干燥处理(lǐ)。

工艺流程：上料→超声波清洗→鼓泡清洗→喷淋清洗→氮气烘干→下料

出众的清洗能(néng)力适应各种要求

洁盟可(kě)根据工件不同的材质、形状、污染物(wù)、清洁度和产能(néng)要求，提供专业的超声波清洗解决方案。

硅片

線(xiàn)路板

可(kě)持续性的超声波清洗解决方案

我们所做的一切是确保我们的设备满足安全要求，在相对经济的情况下最大限度提高清洗效率，且对环境造成的影响最小(xiǎo)。

改善对环境的影响

我们意识到保护环境是多(duō)么重要，并深刻體(tǐ)会到环境问题比以往任何时候都更加严峻。我们一直努力革新(xīn)技术，来减少因清洗工序对环境带来的影响。提供无害环境的解决方案，是洁盟永遠(yuǎn)不变的追求。

优秀的清洗性能(néng)

因超声波清洗独特的工作原理(lǐ)，其可(kě)以作用(yòng)到狭缝、凹槽、盲孔等其他(tā)清洗方式难以触及的區(qū)域，这意味着几何形状复杂的工件可(kě)以得到彻底的清洗，且相比较于传统的清洗方式其速度可(kě)提高几倍至几十倍。

具有(yǒu)很(hěn)高的安全系数

无需在保护员工健康与安全方面做出妥协。我们恪守保护使用(yòng)者安全的承诺，帮助企业為(wèi)员工们构建一个安全的作业环境。因此，洁盟系列产品都具有(yǒu)很(hěn)高的安全系数，足以让员工在作业中安全地使用(yòng)。

卓越的兼容性

无论您是想要清洗金属、塑料、玻璃或陶瓷、机械零部件还是電(diàn)子元器件，亦或是采用(yòng)水基或溶剂作為(wèi)清洗介质，超声波清洗都可(kě)以满足您的需求，并且高效去除工件表面的油脂、锈迹、灰尘和其他(tā)污染物(wù)。

改善对环境的影响

优秀的清洗性能(néng)

具有(yǒu)很(hěn)高的安全系数

卓越的兼容性

推荐产品

一种解决方案并不能(néng)应对所有(yǒu)情况，我们可(kě)提供不同类型的超声波清洗机，以满足不同的清洗需求。

合作案例

分(fēn)享超声波清洗技术在各行业的实践和探索。